1、生产优势：
a)低压注塑成型是用来封装保护电子原件的一次成型工艺方法。
b)其制程压力低，不损伤零配件，良好粘接性能，无化学反应，成型快速。
c)低压注塑成型与传统的灌封工艺相比，不需要外壳盒子，实现零积压库存，降低了研发成本。
d)一次成型外型复杂、尺寸精确、带有电子、金属嵌件的质地密致的塑胶产品，缩短了产品开发周期。
e)低压热熔注射成型工艺可以根据工艺产品的实际体积来减少热熔胶的用量，一次注塑秒成型。
f)低压注射甚至可以一模多穴，同时大大提高生产效率。这是由低压住宿工艺快速固化特性所决定的。

2、工艺优点：
a)安全封装：低压低温注射成型。
b)提高效率：固化快速，显著提升产品的生产效率。
c)保护元器件：防水、防潮、防污尘、防化学腐蚀、耐温、绝热等作用。
d)成本优势：低成本设备和模具的投入，开发周期短、灵活性强。
e)安全环保：高性能环保热熔胶料，100%可重复使用。符合ROHS规定，阻燃性符合UL94VO。
f)易产品识别：产品代码或公司标志可刻在模具伤，注出产品在防伪方面性能出众。